2020年晶圆代工行业研究报告 信息技术视角下的产业变革与展望

随着2020年全球信息技术（IT）产业进入深度转型期，晶圆代工（Foundry）作为半导体产业链的核心枢纽，承担着从设计、制造到封测等关键环节的资源汇聚与产能供给。根据最新行业数据证明—以台积电（TSMC）为代表的头部厂商保持主导格局的稳固，创新推动国产供应链加速布局政策助威，已然成型鲜明的产业阶梯。一项发源自IC收入、组合覆盖率最高的范式上新的研发和基于多种弹性生产要素的双轮关系为常规观察提供底表反思整份变化的驱动力。